想要了解PCB焊接首先需要了解PCB焊接的詳細(xì)步驟：
使用已安裝的正確烙鐵頭打開焊接。讓烙鐵加熱。大多數(shù)烙鐵可以在不到一分鐘的時(shí)間內(nèi)達(dá)到工作溫度。
烙鐵頭應(yīng)在焊接前鍍錫。鍍錫是用一層薄薄的焊料覆蓋金屬表面的過(guò)程。如果定期正確地鍍錫和清潔烙鐵頭，它的使用壽命會(huì)更長(zhǎng)。
當(dāng)熨斗達(dá)到工作溫度時(shí)，在烙鐵頭上涂上焊料。進(jìn)行鍍錫時(shí)，烙鐵頭必須足夠熱。最好使用直徑約為 0.050” (1.27 mm) 的較粗焊錫絲熔化幾英寸的焊錫。從尖端滴落的焊料會(huì)帶走許多氧化物和其他污染物。
如果烙鐵頭較長(zhǎng)時(shí)間不使用且氧化層較厚，則應(yīng)在鍍錫前對(duì)烙鐵頭進(jìn)行適當(dāng)?shù)那鍧崱榇?，你可以使用黃銅線尖端清潔劑，將烙鐵頭插入黃銅絲頭清潔器中并擰幾下。切勿使用鋼刷代替黃銅絲尖端清潔劑來(lái)清潔烙鐵頭，因?yàn)樗鼤?huì)損壞烙鐵頭上的鍍層。
每次使用后也應(yīng)將烙鐵頭鍍錫。鍍錫所需的少量焊料可以延長(zhǎng)烙鐵頭的使用壽命并節(jié)省更換烙鐵頭的成本。
要焊接的表面也應(yīng)該鍍錫。它提高了可焊性并防止在焊接操作過(guò)程中表面氧化。
你應(yīng)該只在干凈且未損壞的表面上開始鍍錫。必須在連接表面之前進(jìn)行鍍錫。鍍錫后，表面應(yīng)有光澤。
將通孔電子元件焊接到電路板上時(shí)，元件的引線會(huì)彎曲以穿過(guò)電路板，并與電路板的頂面齊平插入。電路板工作時(shí)變熱的組件（例如大功率電阻器）被抬高到電路板表面上方，以實(shí)現(xiàn)更好的空氣流通。
然后將引線向外展開，以便組件夾住電路板，不要將元件的引線彎曲超過(guò) 45°。對(duì)于電阻和電容等無(wú)源元件，最好先剪掉多余的導(dǎo)線，以便更好地接觸接頭。
將電路板翻轉(zhuǎn)，將一個(gè)元件的所有引線焊接并切斷多余的導(dǎo)線引線。
另一方面，對(duì)于晶體管和二極管等半導(dǎo)體，最好先進(jìn)行焊接，然后將多余的引線剪掉。多余的引線從焊點(diǎn)帶走一些熱量，并防止在焊接過(guò)程中對(duì)半導(dǎo)體元件造成熱損壞。
用金屬鑷子夾住溫度敏感元件的引線是一種很好的技術(shù)。如你抓住焊點(diǎn)和組件主體之間的引線，鑷子將吸收多余的熱量，從而保護(hù)組件免受熱損壞。
集成電路可以直接焊接到電路板上，但最好將雙列直插（DIP）插座的引腳焊接到電路板上，然后將集成電路放入插座中。
這樣可以防止集成電路在焊接過(guò)程中受到熱損壞。更換插在插座中的集成電路也比將引腳直接焊接到電路板上的集成電路容易得多。
焊接后，必須清除所有助焊劑殘留物，以防止 PCB 退化。
如果助焊劑殘留物留在 PCB 上，它們會(huì)導(dǎo)致電路板電阻發(fā)生變化，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。
一旦 PCB 連接到電源并開始在電子設(shè)備中運(yùn)行，助焊劑殘留物也會(huì)導(dǎo)致電路性能發(fā)生變化。
清潔助焊劑殘留物的最佳方法是使用異丙醇。助焊劑殘留物也可以用助焊劑去除筆去除。
用酒精去除助焊劑殘留物后，在第二步中用蒸餾水沖洗焊點(diǎn)，而不是自來(lái)水。自來(lái)水可能會(huì)在 PCB 上留下污漬，因?yàn)樗械V物質(zhì)。
焊接后，檢查焊點(diǎn)是否有冷焊點(diǎn)、橋接、焊球等缺陷。如果發(fā)現(xiàn)任何缺陷，請(qǐng)立即修復(fù)。大多數(shù)不良焊點(diǎn)可以通過(guò)重新焊接輕松修復(fù)。
當(dāng)電路板上的焊點(diǎn)看起來(lái)很糟糕時(shí)，它們很可能是壞的。然而，焊點(diǎn)的良好外觀往往會(huì)產(chǎn)生誤導(dǎo)。在將電子元件焊接到電路板上時(shí)，人可能會(huì)以不可見(jiàn)的方式損壞元件或電路板。電子電路仍然可以工作一段時(shí)間，但其使用壽命和可靠性會(huì)顯著降低。目視檢查可能無(wú)法揭示下面的內(nèi)容。
電路板是用于安裝和互連電子元件的平臺(tái)。電路板可以具有低密度封裝或高密度封裝。
在低密度電路板上，電子元件之間的間距很大，而在高密度電路板上，電子元件之間的焊接非常接近，它們之間的空間很小。顯然，低密度電路板的焊接、組裝或維修要容易得多。
高密度電路板通常裝有表面貼裝元件。高密度板上的所有電子元件可能安裝得非常緊密，有時(shí)可能無(wú)法用烙鐵來(lái)焊接特定元件。
如果板上元件之間的間隙小于烙鐵頭的尺寸，就不可能對(duì)元件進(jìn)行焊接或拆焊。對(duì)于高密度電路板，我們應(yīng)該使用尺寸為 3/64 英寸（1.2 毫米）或更小的錐形尖端。
維修電路板時(shí)，需要維修人員用新的電子元件更換損壞的電子元件，使電路板恢復(fù)到原來(lái)的性能。在元件拆卸過(guò)程中，維修人員應(yīng)注意不要損壞電路板上的走線或焊盤。過(guò)多的熱量會(huì)燒毀或破壞電路板上的小痕跡。
電路板可以無(wú)涂層或涂有多種涂層材料。
電路板由兩個(gè)主要部分組成：基材或基板以及由與基材粘合的導(dǎo)電銅箔制成的電路。
基材是不導(dǎo)電的。目前電子產(chǎn)品中的大多數(shù)電路板都使用 FR4 玻璃增強(qiáng)環(huán)氧樹脂層壓材料作為基板。FR4 外觀呈綠色。
基材必須具有高絕緣電阻、良好的溫度穩(wěn)定性和低吸濕性。印刷電路板最常見(jiàn)的厚度是 0.031” (0.787 mm) 和 0.060” (1.5 mm)。
電路板的第二個(gè)主要部分是薄導(dǎo)電銅箔。它由導(dǎo)體、焊盤和端子組成。
這些銅導(dǎo)體和焊盤通常鍍有一層薄薄的焊料以減少腐蝕。由于表面已經(jīng)預(yù)鍍錫，因此還可以更輕松地將電子元件焊接到此類表面。
電路板可以涂上一層環(huán)氧樹脂，使其具有綠色外觀?？梢栽陔娐钒迳咸砑咏z網(wǎng)掩膜，以幫助組裝人員進(jìn)行組件放置和定向。
最常見(jiàn)的箔厚度是半盎司銅、一盎司銅和兩盎司銅。這些單位表示每平方英尺銅的重量。例如，半盎司的電路板每平方英尺有半盎司的銅。銅越多，銅箔越多，因此，電路板可以傳導(dǎo)更高的電流。
電路板可以涂上一層環(huán)氧樹脂，使其具有綠色外觀?？梢栽陔娐钒迳咸砑咏z網(wǎng)掩膜，以幫助組裝人員進(jìn)行組件放置和定向。
最常見(jiàn)的箔厚度是半盎司銅、一盎司銅和兩盎司銅。這些單位表示每平方英尺銅的重量。例如，半盎司的電路板每平方英尺有半盎司的銅。銅越多，銅箔越多，因此，電路板可以傳導(dǎo)更高的電流。
電路板上的電子元件有多種尺寸和形狀，從標(biāo)準(zhǔn)的通孔電子元件和微型表面貼裝元件到多引線集成電路。電子元件的引線可以有各種間距和尺寸。
