PCB 焊接是一個簡單的過程，包括焊接PCB或電路板。
簡而言之，就是使用稱為焊料的金屬以機(jī)械和電氣方式連接兩個金屬表面。焊料固定連接，使其不會因振動或其他機(jī)械力而松動。它還提供電氣連續(xù)性，以便電子信號可以不間斷地通過連接。使用烙鐵熔化焊料。
助焊劑用于清潔和準(zhǔn)備表面，使熔化的焊料流動（或“濕潤”）并與金屬表面粘合。
手工焊接是一次焊接一個連接（稱為“焊點(diǎn)”）的過程，而不是更自動化的焊接過程，自動化焊接過程，例如波峰焊（用于通孔組件）或回流焊接（用于 SMT 組件）。
在電路板上進(jìn)行焊接時，必須考慮以下三個因素：
· 焊點(diǎn)尺寸
· 烙鐵接觸焊接表面的時間
· 用烙鐵對焊點(diǎn)施加的壓力
焊點(diǎn)的尺寸影響助焊劑活化和焊料熔化所需的時間。
較大的焊點(diǎn)需要更多的熱量才能使焊料熔化。較大的焊點(diǎn)應(yīng)使用瓦數(shù)較高的烙鐵。此外，烙鐵上應(yīng)使用更大的烙鐵頭。
選擇烙鐵頭時最重要的是焊點(diǎn)和烙鐵之間的熱連接量。熱連接是焊點(diǎn)和鐵之間的接觸區(qū)域。
選擇正確尺寸和形狀的烙鐵頭后，你應(yīng)該考慮烙鐵與焊點(diǎn)接觸的時間。焊接的正確時間在 2 到 4 秒之間。
這通常足以讓助焊劑激活、焊料熔化并流入焊點(diǎn)?；蚨嗷蛏俚臅r間都會導(dǎo)致不良的焊接效果。時間太短會導(dǎo)致冷焊點(diǎn)，時間太長會導(dǎo)致電路板和電子元件損壞。
· 應(yīng)該將烙鐵與電路板表面成 45 度角并輕輕施加壓力，就把烙鐵當(dāng)做筆。
· 在焊接過程中使用烙鐵施加的壓力水平應(yīng)僅足以將烙鐵保持在所需位置。
· 過大的壓力最終會導(dǎo)致印刷線路組件上的焊盤和跡線抬起和損壞。
很多次看到初學(xué)者在焊接時用力將烙鐵推到焊點(diǎn)上。當(dāng)他們在大焊點(diǎn)上使用太小的鐵鉆頭時會發(fā)生這種情況，因此就會無法熔化焊料。當(dāng)他們使用低功率烙鐵時也會發(fā)生這種情況。雖然他們拼命地試圖通過用烙鐵對焊點(diǎn)施加更大的壓力來彌補(bǔ)熱量的不足。但是很顯然，這是一種錯誤的焊接技術(shù)，會導(dǎo)致電路板損壞。
